春秋电子取得模内自动铆合装置专利，提升了铆接精度

　　据国家知识产权局公告，苏州春秋电子科技股份有限公司取得一项名为“模内自动铆合装置“，授权公告号CN110026524B，申请日期为2019年5月。

　　专利摘要显示，本发明属于铆压技术领域，涉及一种模内自动铆合装置，包括居中的铆接模具以及围绕所述铆接模具设置的若干分别提供铆合组件的送料机，所述铆接模具包括下模和上模，所述送料机的送料面位于下模与上模之间，所述下模通过竖直的旋转杆枢接有一个旋转盘，所述旋转杆由可控制转角的动力装置驱动，所述上模设有能够带动所述旋转盘下行的压板，所述旋转盘上绕轴均布有与送料机数量相同的切料铆接刀模，所述切料铆接刀模具有切料功能和铆压功能。本装置通过具有切料铆接刀模的旋转盘进行铆接，提高了铆接效率，方便了铆接定位，提升了铆接精度。