来源 :瑞芯微电子2026-04-30
2026 第十九届北京国际汽车展览会现场，瑞芯微正式推出车载 AI BOX 方案，以高带宽硬件算力 +端侧大模型技术协同，补齐座舱端侧 AI 能力短板，推进车载智能场景务实落地。
车载 AI BOX：座舱专属算力中心
当前智能座舱普遍面临SoC算力紧张、带宽不足、弱网 / 无网场景交互受限、实时性受到网络传输限制、数据隐私难保障等问题。瑞芯微车载 AI BOX 定位座舱独立算力中心，专门用于承载端侧多模态大模型推理与计算，不占用主控资源，为座舱智能化提供稳定、专用的算力基座。
方案核心构成为：
主控：RK3576M 车规级 SoC，负责以太网或摄像头的数据接入、2D图像/AI语音/CNN识别等前处理、交互小屏或座舱域控屏的显示、智能体框架部署，通过分布计算的方式解耦座舱域控和AI协处理器。
AI 协处理器：RK1828，内置高带宽 DRAM，支持 7B LLM/VLM 端侧推理，支持3B/4B Omni模型，低功耗-风冷即可、高实时性-TTFT低至100ms内、流畅交互-输出可超过120TPS；
连接方式：可作为独立AI Box扩展单元通过USB/GMAC灵活对接座舱域控作为新车型设计或存量车型升级，亦可只使用AI协处理器集成在座舱域控内通过PCIe/USB灵活搭配各座舱SoC。
核心价值与场景：解决弱网 / 无网、数据隐私、交互延迟、带宽瓶颈四大智能化痛点；同时支持车辆说明书、驾驶习惯、哨兵模式、迎宾模式、多模态交互、智能助理、带情绪识别的成员交互、多音轨分离、端侧小龙虾等高附加值AI场景。采用精简最小系统设计以满足千元级BOM的成本可控，带来业界一流的交互体验并满足车载的严苛环境要求。
瑞芯微 × 面壁智能：车载端侧AI深度技术合作
本次北京车展期间，瑞芯微与面壁智能达成深度技术合作协议，双方基于各自技术、产品与平台资源开展长期协同合作：瑞芯微专注高带宽AI算力底座研发，面壁智能深耕端侧多模态大模型与车载场景化应用，双方合作将实现硬件平台+ AI 模型的深度适配，一方面加速端侧大模型在车载 AI Box 上的工程化落地，提升推理效率与稳定性；另一方面降低车企接入端侧 AI 的开发门槛，覆盖智能交互、舱内感知、主动服务等多元车载场景，为行业提供可量产、高性价比的智能化解决方案。
瑞芯微高级副总裁林峥源表示：端侧 AI 正在成为智能座舱的核心驱动力，这对芯片的算力架构和软件生态都提出了新的要求。面壁智能的端侧模型在效率和能力上达到了很好的平衡，与瑞芯微超高带宽的协处理器平台形成了天然的适配关系。我们期待通过这次合作，共同推动端侧 AI 在汽车场景中的规模化应用。
面壁智能 COO 雷升涛表示：“模型和芯片是端侧 AI 的两个基本要素，二者的深度协同决定了端侧智能的体验上限。瑞芯微在 AIoT 芯片领域有长期的技术沉淀和广泛的产业覆盖，双方的合作将加速端侧 AI 从适配验证走向产品化和规模化。”