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世运电路(603920)内幕信息消息披露
 
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世运电路:布局嵌埋工艺推进芯创智载项目,2026年Q1建成芯片内嵌式PCB中试线

http://www.chaguwang.cn  2026-05-28  世运电路内幕信息

来源 :上证e互动2026-05-28

  世运电路(603920)公司在垂直供电方向的是否有相关的技术储备?在该方向的大客户拓展是否有进度更新? 尊敬的投资者,您好!公司自2020年起布局嵌埋工艺,该工艺通过将功率芯片、无源器件嵌入PCB内部,实现器件与电路板一体化成型,既能优化信号传输路径与散热条件,也可整体提升系统运行效率与使用可靠性。该工艺可适配新能源汽车、数据中心能源、储能、光伏等主流应用场景。目前公司正稳步推进埋嵌技术迭代升级,全力加快芯创智载项目建设进度,2026年第一季度已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线,当前依托产线响应客户小批量订单需求,同时持续开展产品可靠性验证工作。感谢您的关注!

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