来源 :上证e互动2026-06-15
世运电路(603920)想请教董秘，公司在高阶HDI、车载高压线路板这类高附加值产品上的研发投入与技术迭代节奏是怎样的？公司如何通过持续技术创新巩固核心客户合作、保障中长期业绩稳定增长？
尊敬的投资者，您好！公司高度重视技术研发投入，在研发层面保持高投入节奏，持续加码高频高速、封装基板、芯片埋嵌等前沿技术的研发与工艺迭代。在汽车电子领域，公司与大客户长期稳定合作，并持续巩固新能源汽车、智能驾驶领域的核心供货地位，车载高压、高频高速板产品份额稳步提升。在高阶HDI及车载电路板方面，公司通过建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，稳步推进埋嵌技术迭代升级，全力加快芯创智载项目建设进度，2026年第一季度已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线，当前依托产线响应客户小批量订单需求，同时持续开展产品可靠性验证工作；同时该项目也作为公司高阶HDI产能提升的核心项目，以更好满足客户需求。公司始终坚持“技术驱动、客户导向”的发展战略，通过持续的技术迭代满足核心客户的需求升级，巩固长期合作关系，为业绩的稳定增长奠定坚实基础。感谢您的关注！