来源 :新浪财经2022-07-25
博敏电子成立于1994年，是一家以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体的企业。主要产品包括HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板等，可用于通讯、新能源、智能终端及工控安防等领域。2018年公司通过收购君天恒讯，向电子电路客制化解决商转型，能够为客户提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务。
公司实控人为徐缓、谢小梅夫妇，截至2021年底，两人合计持有公司22.78%股份。徐缓先生任公司董事长兼总经理，谢小梅女士任公司董事。公司董秘刘燕平先生直接持有公司4.63%股份，董事谢建中先生直接持有公司4.22%股份。
近年来公司营收稳步增长，由2016年13.5亿元提高至2021年35.2亿元，CAGR为21%，营收主要来自PCB业务，2021年该业务贡献24亿元，占比为70%。2018年客制化解决方案业务逐步放量，营收贡献已经提升至30%左右，成为第二增长极。
公司在2022年非公开发行预案中公告，计划募集15亿元，其中11.5亿元用于新一代电子信息产业投资扩建项目，3.5亿元用于补充流动资金和偿还银行贷款。该项目公司预计第三年开始投产运营，第六年完全达产，完全达产后新增印制电路板年产能172万m2，产品主要应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等相关领域。
与合肥经开区管委会签署的战略合作协议，计划投资60亿元建设IC封装载板产业基地项目，总投资约60亿人民币，占地约200亩。项目计划分两期建设，一、二期各投资30亿元，分别计划于2022年和2025年开工。一期项目达产后，公司预计可实现年销售额31亿元。