博敏电子携主力产品亮相2023国际电子电路(上海)展览会

　　3月22-24日，春意盎然的上海，由中华人民共和国工业和信息化部支持、中国电子电路行业协会CPCA主办的2023国际电子电路(上海)展览会在国家会展中心举办，我司携陶瓷基板、汽车板、服务器板、数据连接板等主力产品参展，并荣获“卓越展商”称号。

　　

　　图源见水印

　　

　　展会现场，我司以多样化的产品呈现、高尖端的技术研发及制程能力、PCB制造与解决方案一体化发展的特点，吸引了众多海内外客户及参观嘉宾前往咨询，现场座无虚席。

　　

　　

　　

　　

　　其中，由我司结合现有PCB生产技术和研发，以AMB和DPC工艺为主进行生产的特色产品——陶瓷基板，更是吸引了诸多行业专业人员共同交流学习。目前，该产品已充分具备“高导热、高电绝缘、高机械强度、低热膨胀系数、半导体器件的可靠承载”等特点，工艺上也在“导热性、可靠性、表面处理、电压等级”等方面表现优越。

　　阔别已久的人潮汹涌，海内外人员面孔上共同洋溢着的希望，无不彰显在这场抗疫之战中我们所取得的胜利。博敏电子也必将乘胜追击，朝着战略目标奋力前行，持续深耕PCB+解决方案的主营业务，使上下游产业链的连接更加顺畅。