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博敏电子(603936)内幕信息消息披露
 
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博敏电子:目前公司在部分封装中已有应用

http://www.chaguwang.cn  2023-04-24  博敏电子内幕信息

来源 :上证e互动2023-04-24

  博敏电子(603936)董秘你好,请问公司的陶瓷基板是否可以用于先进制程芯片的封装当中?以提高其散热效率?

  尊敬的投资者,您好,目前公司在部分封装中已有应用,未来陶瓷在封装领域可以发挥更广阔的应用空间。谢谢!

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