来源 :博敏电子2023-10-30
10月23-24日，由中国电子学会印制电路制造与封装技术分会（CEPC）举办的全国印制电路第十一届学术年会暨遂宁市产业促进大会在四川遂宁召开。我司技术管理部数名人员应邀参加并发表两个大会演讲报告；技术管理部总监陈世金获颁CEPC“印制电路突出贡献奖”。
图片源自@CEPC
本届大会以“智造引领创新超越”为主题，围绕印制电路行业的最新技术、市场前景和发展趋势等展开深入探讨及交流，举办了学术报告会、专题研讨会、产业对接会等多项活动，并特邀国内外行业知名专家、学者等作精彩报告。
此外，经第十一届全国印制电路学术年会组委会评审，从60余家单位投送的170余篇论文中，评选出大会报告30篇、专题报告108篇，内容涵盖新材料、钻孔、层压、孔化、电镀、特种板、智能制造、设计、测试等。我司共投稿9篇论文（梅州博敏8篇、江苏博敏1篇），2篇被评选为大会报告，6篇被评选为专题报告。
其中，梅州博敏研发部副经理许伟廉《高速PCB差分过孔阻抗影响因素研究》、江苏博敏J1工艺部副经理毛永胜《HDI产品IST失效模式及改善分析》向与会代表作了分享，并被评选为“元盛杯”最佳论文三等奖。
博敏电子作为CEPC常务委员单位，积极参与CEPC的各项活动，并致力于推动PCB行业技术不断向更高水平提升。此次荣誉和奖项是对我司在电子电路行业技术进步和发展所做贡献的肯定，公司也将以此为契机，继续加大研发投入，深入推动技术管理建设，坚持“技术引领技术强企”，加快科技成果转化，为公司高质量发展提供坚实支撑。