博敏电子：目前公司的Amb氮化硅／氮化铝陶瓷基板在产品性能上已经等同甚至领先以上标准要求

　　博敏电子(603936)请问董秘，最近工信部：鼓励这些先进陶瓷材料发展！其中提到:28、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板性能要求：空洞率（C-SAM，分辨率50μm）≤0.3%；剥离强度（N/mm）＞10；冷热冲击寿命（cycle）＞5000；可焊性＞95%；打线性能：剪切力≥1000gf。这个与公司的产品是否一致？公司的产品是否达到这个标准？谢谢

　　尊敬的投资者，您好。工信部立项鼓励与指导Amb陶瓷覆铜基板产业的发展和规范产品性能参数，可以感知国家层面对这类产品的重视与期望，也让我们这些走在前面的企业深受鼓舞！目前公司的Amb氮化硅／氮化铝陶瓷基板在产品性能上已经等同甚至领先以上标准要求，感谢您对公司业务的关注。