来源 :博敏电子2025-01-22
今日，备受亚洲电子行业瞩目的日本东京NEPCON JAPAN在东京有明国际会展中心拉开帷幕，我司携前沿技术与一站式综合解决方案亮相，展位位于东3，E27-26，诚邀全球电子产业同仁莅临参观，共襄盛举。
本次展览会，我司销售管理部副总何坚明、国际销售二部总监胡艳红及各销售精英齐聚展会前沿，全面展示了BOMIN在Anylayer HD、高频高速、高多层、HDI软硬结合板、陶瓷基板等产品的技术实力，深度展现了BOMIN在AI服务器、汽车电子、消费电子、医疗工控、通讯技术等应用领域的一站式解决方案。
BOMIN专业团队还将与各位来宾分享最新技术动态，深入探讨行业未来走向，并耐心为来访客户答疑解惑，致力于为每一次交流提供最具专业性、最有价值的信息参考。
展会现场，来自全球电子行业的专家齐聚一堂，探寻新产品与新技术，并积极寻觅潜在的合作契机。我司专业团队与到访客户深度互动，交流话题丰富多元且深入，涵盖从产品工艺到应用领域拓展，从突破性的技术创新到长远稳健的合作规划。现场始终被友好热情的氛围环绕。
我们再次诚挚邀请广大客户、合作伙伴及行业同仁莅临我司展位E27-26，携手深度洞察PCB行业的前沿趋势，齐心绘制宏伟的发展蓝图。我们期待与您面对面交流，携手开启双方合作的全新辉煌篇章。不见不散！