博敏电子亮相新加坡亚洲光电博览会，诚邀全球伙伴莅临交流

　　

　　今日，亚洲光电博览会（Asia Photonics Expo 2025）在新加坡金沙会议展览中心L1展厅正式开幕。作为全球光电子行业的重要交流平台，本届展会吸引了来自70余个国家与地区的350余家行业企业参展。博敏电子携高速光模块PCB及高可靠性陶瓷基板亮相展位C232，技术与营销团队全程参与交流，诚邀全球客户与合作伙伴莅临洽谈。

　　本次展会，博敏电子重点展示了100G/400G/800G高速光模块PCB，覆盖当前光通信主流速率至未来技术预研需求。产品采用超低损耗基材与精密加工工艺，适配AI数据中心、通信基站等超高速场景。同步展出的DPC、AMB陶瓷基板，批量应用于车载激光雷达封装、工业激光光源封装、IGBT功率模块封装等领域，为各类高功率器件提供高效的散热解决方案。

　　

　　

　　

　　

　　展会首日，博敏电子展台吸引了来自全球的行业专家与企业代表。我司专业团队与客户就技术趋势和合作方向展开深度交流，现场达成多项初步合作意向。

　　诚邀行业伙伴莅临C232展位，与博敏电子团队深入探讨合作机遇，共同推动光电子技术创新与应用。