博敏电子：公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月

　　博敏电子(603936)长鑫存储完成HBM3样品开发，公司有发展HBM方向的产品吗？

　　尊敬的投资者，您好。HBM是一种高带宽内存器，在人工智能大模型高算力需求的推动下，逐渐成为存储厂商布局的重点。公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。HBM产品作为公司IC载板业务未来主要发展方向之一，目前在持续关注并规划中，相关可研设计也在逐步推进中，后续业务进展请您留意公司相关公告。感谢您的关注。