三孚股份：预计2023年公司电子气产品将向更多下游客户规模化供应

　　三孚股份近期在接受调研时表示，电子级二氯二氢硅产品下游主要应用于存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等半导体产品，目前公司电子级二氯二氢硅已向部分国内存储类客户稳定供应，其他客户的认证和测试工作也已经覆盖国内存储芯片、逻辑芯片、硅基前驱体等各个领域。随着我国半导体产业国产化进程持续推进，预计2023年公司电子气产品将实现向更多的下游客户规模化供应，这两种产品尤其是电子级二氯二氢硅的进口替代空间是比较广阔的。