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至正股份(603991)内幕信息消息披露
 
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至正股份:公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域

http://www.chaguwang.cn  2023-11-14  至正股份内幕信息

来源 :上证e互动2023-11-14

  至正股份(603991)请问子公司苏州桔云能提供半导体先进封装的整条产线设备吗?

  尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司子公司苏州桔云主要产品用于半导体后道先进封装领域,包括清洗设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、烘箱设备、分片设备等。

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