至正股份：与先进封装材料国际有限公司签订相关交易协议

　　10月23日消息，至正股份公告称，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司 99.97%股权并募集配套资金。截至 2024 年 10 月 24 日的说明出具日，本次交易相关主体均不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的情况，最近 36 个月不存在因上市公司重大资产重组相关的内幕交易而被中国证券监督管理委员会作出行政处罚决定或者司法机关作出相关生效裁判的情况。因此，本次交易相关主体不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条规定的不得参与任何上市公司重大资产重组情形。