至正股份：向银行申请7.908亿元并购贷款并质押全资子公司股权

至正股份公告，拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式取得先进封装材料国际有限公司控制权，并计划向银行申请不超过7.908亿元的并购贷款。公司将在交易完成后，以并购标的持有的全资子公司先进半导体材料（安徽）有限公司及先进半导体材料（深圳）有限公司全部股权提供质押担保。此举旨在保障并购贷款资金安全与流程推进，符合公司发展战略，不会对生产经营产生重大影响。