来源 :格隆汇2023-09-05
格隆汇9月5日丨协和电子(605258.SH)在2023年9月5日业绩说明会上表示，随着汽车电子等高端领域的产品的电子设计越来越精密，线宽线距越来越小，对PCB的高集成度带来更高要求。通过近年募投项目的实施，公司积极引进国内外先进数控钻孔机、LDI激光直接成像设备等，进一步提高了自动化水平和生产效率；电子事业部引进了松下的贴片机，进一步提高单位面积生产能力及实现更高精度的贴装，满足了客户一站式的综合服务。公司已具备线宽/线距2mil、16层电路板生产能力。同时公司拥有一批经验丰富、技术过硬的骨干人员，已建立健全了一套较为完善的研发体系，先进的设备搭配先进的生产技术理念和能力为公司保持领先优势提供可靠保证，强化了核心竞争力