来源 :杭州立昂微电子股份有限公司2023-11-20
2023年11月15日上午9时，由浙江省经济和信息化厅、衢州市人民政府主办的2023 年浙江省“十链百场万企”系列活动之集成电路（材料）产业合作大会在衢州正式举行，此次大会召开是为了全面贯彻落实全省数字经济创新提质“一号发展工程”大会精神，聚焦“415X”先进制造业集群建设，强化延链补链强链，促进集成电路（材料）产业的快速发展。
此次产业合作大会聚集了众多半导体业内精英，共同探讨行业发展的新趋势。作为国内集成电路（材料）龙头企业，在产品介绍环节，杭州立昂微电子股份有限公司副总经理、金瑞泓微电子（衢州）有限公司副总经理吴能云在大会上对公司材料板块中的12英寸半导体硅片产品进行了推介。
立昂微于2019年在衢州拉制出浙江省第一根量产型的12英寸单晶棒，通过不断研发、持续探索，立昂微已突破并掌握了12英寸硅片生产的关键技术。目前公司12英寸硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，力争改变大硅片依赖国际进口的产业格局。未来，立昂微会继续为半导体硅片的国产化作出新的贡献！