立昂微：公司半导体射频芯片订单饱满 金瑞泓轻掺抛光片等多项目预计明年下半年投产

　　立昂微董事长王敏文在今天举行的第三季度业绩说明会上表示，公司化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能，目前销售以测试片为主，12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件；碳化硅业务是公司今后的业务发展方向之一。