来源 :上证e互动2025-09-08
立昂微(605358)贵司是否有碳化硅硅片的研发？今年的研发费用是应用哪些技术项目？
尊敬的投资者：您好，感谢您对本公司的关注。公司目前暂无碳化硅衬底材料的研发。公司的研发支出主要聚焦半导体硅片、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频和光电芯片项目等三大主营业务，谢谢。