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博迁新材(605376)内幕信息消息披露
 
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博迁新材:公司以电子元器件用金属粉体材料为研发核心

http://www.chaguwang.cn  2021-03-26  博迁新材内幕信息

来源 :上证e互动2021-03-26

  博迁新材(605376)贵公司作为行业龙头,技术领先,最近有没有技术再提高,为什么股票会一直下跌,公司的长远发展有什么变化吗?

  投资者您好,公司以电子元器件用金属粉体材料为研发核心,并加快开拓非金属粉体材料的研发及产业化进程,以市场需求为出发点,加快现有产品的技术升级与新产品的研发进度。目前公司经营活动一切正常。股价在二级市场的表现受多重因素影响,敬请投资者理性投资,注意风险。公司将严格按照相关法律法规,将企业相关情况及时、准确的向资本市场发布,请关注公司在指定媒体上发布的公告,谢谢!

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