来源 :上证e互动2021-04-16
博迁新材(605376)董秘您好，贵司以电子元器件用金属粉体材料为研发核心，并加快开拓非金属粉体材料的研发及产业化进程，以市场需求为出发点，加快现有产品的技术升级与新产品的研发进度。目前半导体缺货紧张，贵司目前的产品能够满足现在半导体材料市场的需求？或者说以后公司有规划过半导体芯片材料领域的发展布局？
您好，感谢您对公司的关注，公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。