来源 :上证e互动2023-11-27
博迁新材(605376)请问贵公司所产镍粉是否应用与半导体封装领域
尊敬的投资者，您好！公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和微米级、亚微米级铜粉、银粉、合金粉，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。感谢您对公司的关注，谢谢！