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博迁新材(605376)内幕信息消息披露
 
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博迁新材:纳米镍粉应用于AI硬件相关MLCC并受益于小型化、高容值需求

http://www.chaguwang.cn  2026-02-24  博迁新材内幕信息

来源 :上证e互动2026-02-24

  博迁新材(605376)纳米镍粉是AI硬件上游核心材料,贵公司的产品是否可以应用于并且受益于Ai硬件相关领域?

  尊敬的投资者,您好!公司的镍粉产品主要应用于片式多层陶瓷电容器(MLCC)的生产,并广泛应用到消费电子、汽车电子、AI硬件等领域。在AI硬件相关领域,AI技术的发展推动相关设备在功耗、算力与集成度方面的要求持续提升,带动小型化、高容值MLCC的市场需求不断增长。为实现更大电容量,当前MLCC行业正朝着超薄介电层方向持续发展,这一技术趋势直接带动镍粉等关键原材料向更小粒径、更高性能方向升级。感谢您对公司的关注,谢谢!

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