来源 :爱集微2026-07-01
博迁新材于6月30日正式向香港联合交易所递交上市申请，计划主板挂牌上市，独家保荐人为国泰君安国际。根据招股文件，此次募资将用于研发先进技术以保持高端纳米金属粉体材料生产工艺的领先地位，并探索产品在大数据、大模型、绿色能源、AI服务器、高端机器人等前沿方向的应用；扩张产能以增强交付能力、更快响应区域需求并更好服务客户；在全球市场寻求业务互补及符合发展战略的并购与战略合作；以及偿还若干计息银行借款。
博迁新材料是全球知名的电子级金属粉体材料供应商，专注于高端金属粉体材料的研发、生产及销售，依托自主开发的以物理气相沉积（PVD）为核心的技术平台，为多层陶瓷电容器（MLCC）、低银化及无银化光伏电极材料、固态电池负极材料及其他电子元器件制造商提供核心金属粉体材料。凭借多年技术积累，公司已成为电子元器件产业链中的重要材料供应商，打破了海外企业在高端MLCC用镍粉领域的长期垄断。根据沙利文报告，以2025年收入计，公司在MLCC镍粉全球供应商中市场份额约11.0%，位居全球第二，在高端电子金属粉末领域建立了较强的技术及产业化能力。
产品方面，公司产品主要包括镍基产品、铜基产品、银粉及合金粉等金属粉体材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业自动化、人工智能（AI）、光伏新能源、半导体封装等领域。其中，镍粉主要用于MLCC电极材料，是电子元器件制造过程中的关键原材料；铜粉及银包铜粉可广泛应用于光伏低银/无银化领域，显著降低光伏电池生产成本。随着电子设备向小型化、高性能及高可靠性发展，AI服务器、高端消费电子、新能源汽车及光伏等行业对高端金属粉末材料的需求及性能要求持续增长。
根据弗若斯特沙利文的资料，公司定位于电子金属粉末价值链的中游，上游为原材料供应商，下游主要应用领域包括MLCC、光伏电池电极、半导体封装等。
随着人工智能、高性能计算及新能源汽车等新兴产业发展，高端MLCC需求持续增长。根据沙利文数据，2025年全球MLCC用镍粉市场规模达78亿元人民币，预计2025至2035年复合增长率达12.5%，其中AI服务器、通信、智能终端等领域的高端MLCC用镍粉推动高端金属粉体材料市场不断扩大。在AI算力持续提升的背景下，芯片功耗增加，不仅对电子元器件性能要求提升，电容和电感尺寸亦在缩小，推动小粒径电子级金属粉体的应用需求大幅上升。与此同时，公司积极拓展光伏电池材料、先进电池负极材料及半导体封装材料等新应用领域，以丰富产品结构并培育新增长点。
于往绩记录期间，新能源汽车、AI服务器及高性能消费电子产品的日益普及持续推动市场对小型、高容量MLCC及高性能电感器的需求，利好公司镍基产品及合金粉末。光伏行业中，低银及无银光伏电极材料的持续推动及生产成本降低，促进了银替代技术的发展，支撑了铜粉及银包铜粉的需求。受益于上述行业趋势及产品优化，公司收入由2023年的人民币6.889亿元增至2024年的人民币9.453亿元，并进一步增至2025年的人民币11.518亿元，年复合增长率为29.3%。EBITDA（非《国际财务报告准则》计量指标）由2023年的人民币4,790万元增至1.831亿元，并进一步增至2025年的人民币3.384亿元，年复合增长率为165.8%。
公司自2010年注册成立以来持续致力于研发投入。2023年、2024年及2025年，研发成本分别为人民币6,850万元、5,020万元及4,800万元，分别占同期总收入的10.0%、5.3%及4.2%。研发工作旨在进一步拓展和深化产品体系，并更好满足客户定制化需求。公司已建立以PVD为核心的技术平台，包括转移弧等离子体技术和非转移弧等离子技术两项自主粉体生产技术，并在此基础上开发了配套的自主颗粒分级技术用于粉体分类。借助上述技术，公司能够生产性能更稳定的金属粉体材料。通过将PVD技术拓展至不同材料体系，公司逐步形成具备规模化与可复制性的材料开发能力，支持产品多元化开发及向新应用领域拓展。