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晨光新材(605399)内幕信息消息披露
 
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晨光新材:公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等

http://www.chaguwang.cn  2021-07-14  晨光新材内幕信息

来源 :上证e互动2021-07-14

  晨光新材(605399)你好,请问公司产品用到半导体芯片和太阳能上去吗?请介绍一下,谢谢!

  您好,公司硅烷偶联剂产品可用于半导体材料封装、覆铜板制造、填料改性等;在太阳能相关应用中,三氯氢硅可用于多晶硅制造,偶联剂产品可用于EVA、POE胶膜,以提升使用寿命,也可用于光伏组件中背板的密封胶、灌封胶中。公司产品的具体应用领域请查阅公司招股说明书及年度报告等资料,感谢您的关注!

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