冠石科技：下游产能快速扩张直接带动对半导体光掩膜版需求量不断增加，市场呈现供不应求态势

　　冠石科技近日接受机构调研时表示，在芯片供需缺口持续扩大、国家产业政策长期扶持以及产业资本积极投入的大背景下，国内晶圆制造厂加速扩产，根据SEMI预计，从2021年下半年到2024年，中国大陆地区将有14家8英寸晶圆厂及15家12英寸晶圆厂建成投产，下游产能快速扩张直接带动对半导体光掩膜版的需求量不断增加，市场呈现供不应求的态势。