来源 :上证e互动2023-12-01
圣泉集团(605589)尊敬的董秘，您好，请问公司是否有应用于半导体先进封装的材料？谢谢
尊敬的投资者，您好，公司多年来一直深耕半导体先进封装材料领域，设计研发了多款高端特种树脂，如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于电子封装塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。感谢您对公司的关注！