来源 :环氧树脂及应用2023-12-12
圣泉集团12月11日在投资者互动平台表示，公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。
关于HBM
HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器，按照JEDEC的分类，HBM属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。
HBM是内存的一种，新技术、速度更快、价格也更高，之前应用于超级计算机，今年AI大发展，HBM应用备受关注。HBM突破了内存瓶颈，成为当前AI GPU存储单元的理想方案和关键部件。TrendForce认为，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。
HBM产业链上游原材料情况，涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。其中华海诚科、凯华材料、飞凯材料、宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团等企业有涉及。