来源 :上证e互动2025-11-21
圣泉集团 (605589)公司的半导体封装材料，服务的对象有哪些产品？是否有存储芯片充填和封装材料？作为国产替代的产品，公司未来这一块的销售收入能否快速增长？
尊敬的投资者，您好，公司在半导体封装领域深耕多年，围绕环氧树脂基核心材料体系，在多个封装场景中均已形成产品布局，产品包括EMC（封装模塑料）用环氧树脂、Underfill（底填胶）树脂体系、MUF（MoldedUnderfill）与CUF（CapillaryUnderfill）用环氧体系、IC载板（PackagingSubstrate）用树脂体系等。目前先进封装（AI服务器芯片、存储芯片、通讯芯片、IC载板等）对国产材料需求持续增加，半导体封装材料国产化趋势明确，树脂材料作为关键基础材料，存在较大进口替代空间。感谢您对公司的关注！