来源 :上证e互动2026-03-06
圣泉集团(605589)您好，请问圣泉集团有材料可以应用于HBM(高带宽内存)和HBF(高带宽闪存)的生产制造吗？谢谢。
尊敬的投资者，您好，公司先进电子材料产品广泛应用于覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）、显示面板、先进封装等领域。公司已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，如萘酚型环氧树脂及特殊的固化剂等，感谢您对公司的关注！