圣泉集团：先进电子材料应用于覆铜板、PCB、半导体封装等领域

　　圣泉集团(605589)董秘您好，国家发改委：十五五期间，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。请问贵公司是否属于集成电路等领域的先进材料领域？谢谢。

　　尊敬的投资者，您好，公司是以化学新材料和生物质新材料、新能源相关产品的研发、生产、销售为主营业务的高新技术企业，产业覆盖生物质精炼、电子化学品、新能源、酚醛树脂和复合材料、铸造材料、健康医药等领域。公司先进电子材料领域深耕细作，产品广泛应用于覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料、先进封装等领域。感谢您对公司的关注！