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圣泉集团(605589)内幕信息消息披露
 
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圣泉集团:电子材料应用于覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料及先进封装

http://www.chaguwang.cn  2026-03-30  圣泉集团内幕信息

来源 :上证e互动2026-03-30

  圣泉集团(605589)请问公司哪些材料应用于存储芯片的制造?谢谢。

  尊敬的投资者,您好,公司先进电子材料领域深耕细作,产品广泛应用于覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料、先进封装等领域。感谢您对公司的关注!

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