天准科技TB2000缺陷检测装备通过验证 将于SEMICON 2025发布

　　3月26日，苏州天准科技股份有限公司宣布，其子公司矽行半导体研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已通过厂内验证，计划在SEMICON 2025展会正式亮相。该设备采用全自主研发技术，包括高功率宽光谱激光激发等离子体光源系统和深紫外大通量高像质成像系统，结合AI图像处理算法与Design CA，显著提升了缺陷检测的灵敏度和效率。

　　此次突破标志着天准科技在半导体检测领域的技术实力进一步巩固，为行业提供了更高性能的解决方案。