来源 :公司公告2025-07-02
乐鑫科技公告，公司本次募投项目包括Wi-Fi7路由器芯片、智能终端芯片及基于RISC-V架构的AI端侧芯片研发及产业化，并购置研发大楼扩充研发场地。公司现有产品已支持Wi-Fi6和Wi-Fi6E技术，募投项目将进一步提升“连接”与“处理”功能，扩大在AIoT、消费电子等领域的影响力。同时，公司将通过完善生态体系和技术迭代升级，满足智能家居、工业物联网等复杂场景需求。