来源 :全景网2022-04-14
4月14日，安集科技（688019）发布2021年度报告。公告显示，2021年，安集科技持续投入研发力量，在用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液取得重大突破，通过客户验证，打破了国外厂商在该应用的垄断并实现量产，进一步完善了公司的抛光液品类。
据悉，HKMG工艺抛光液是集成电路芯片制造中的关键抛光液品类，且技术难度极高，此前一直被国外厂商垄断。
另外，在基于氧化铈磨料的抛光液方面，公司与客户紧密合作，共同开发的基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3DNAND先进制程中实现量产并在逐步上量。报告期内，基于氧化铈磨料的抛光液产品在存储芯片领域取得重要进展，并已实现量产销售，在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。截至目前，公司已成功实现同类产品的国产自主供应。
公开资料显示,安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂,主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和光刻胶去除剂的垄断,实现了进口替代,使中国在该领域拥有了自主供应能力。