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方邦股份(688020)内幕信息披露

 
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方邦股份(688020)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1方邦股份：为全资子公司珠海达创新增1亿元担保2025-11-17
2方邦股份：2024年限制性股票激励计划首次归属完成新增102万股上市流通2025-10-14
3方邦股份：2022年股票期权激励计划2025年第三季度行权结果披露2025-10-13
4方邦股份连亏三年半 2019年上市募资10.8亿元2025-10-11
5方邦股份：2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件2025-09-23
6方邦股份：作废2024年限制性股票激励计划部分股票15万股2025-09-23
7方邦股份：第四届董事会第九次会议审议通过2024年限制性股票激励计划相关议案2025-09-23
8异动揭秘-方邦股份(SH688020)09月16日09:50快速上涨2025-09-16
9方邦股份：2025年第二次临时股东大会审议通过募投项目结项、公司章程修订及治理制度调整相关议案2025-09-12
10方邦股份：选举喻建国为职工代表董事2025-09-12
11方邦股份：预计未来可剥铜订单有望逐步放量2025-09-10
12方邦股份：第四届监事会第七次会议审议并通过向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案2025-09-07
13方邦股份：向34名激励对象授予49万股限制性股票2025-09-07
14方邦股份：第四届董事会第八次会议审议通过向激励对象授予预留部分限制性股票2025-09-07
15异动揭秘-方邦股份(SH688020)09月03日13:02快速上涨2025-09-03
16方邦股份看好可剥铜市场发展 今明两年有望加快订单上量节奏2025-09-01
17方邦股份上半年营收同比增长16%2025-08-28
18方邦股份：注销22.9万份股票期权符合规定2025-08-27
19方邦股份：研发中心建设项目结项并将节余募集资金临时补充流动资金2025-08-27
20方邦股份：第四届董事会第七次会议审议通过2025年半年度报告、募投项目结项及担保等多项议案2025-08-27
21方邦股份：将于2025年9月12日召开2025年第二次临时股东大会2025-08-27
22方邦股份：第四届监事会第六次会议审议通过2025年半年度报告、募投项目结项、全资子公司担保等议案2025-08-27
23方邦股份：为全资子公司珠海达创提供不超过1亿元担保额度2025-08-27
24方邦股份：董事王靖国因个人原因辞职2025-08-27
25方邦股份：拟使用不超4.5亿元闲置募集资金进行现金管理2025-08-17
26方邦股份：第四届监事会第五次会议审议通过关于2025年半年度募集资金存放与使用情况及闲置募集资金现金管理的议案2025-08-17
2707月28日方邦股份（688020）异动雷达2025-07-28
28方邦股份：2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期实施公告2025-07-22
29方邦股份：鹏鼎控股和景旺是公司屏蔽膜产品的重要客户2025-07-21
30方邦股份：公司根据客户需求开发了高速铜缆屏蔽用相关铜箔产品，公司正和相关下游抓紧推进2025-07-21
31方邦股份：公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块，当前已通过部分客户验证，持续获得批量订单2025-07-21
32方邦股份：目前珠海达创已完成生产线建设，并逐步实现各类铜箔产品的量产2025-07-15
33方邦股份：公司铜箔产品良率接近行业水平，FCCL产品良率处于行业正常水平区间2025-07-08
34方邦股份：公司电磁屏蔽膜产品在折叠屏手机已有相关应用2025-07-08
35方邦股份：目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证2025-07-08
36方邦股份：公司生产的FCCL主要为2L-FCCL，分为常规2L-FCCL产品和极薄2L-FCCL产品2025-07-08
37方邦股份：公司正和相关下游抓紧推进该项目，产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试2025-07-08
38方邦股份：公司就导入事宜和相关下游、终端保持密切接沟通2025-07-08
39方邦股份：目前公司精力、资源主要集中在消费电子领域2025-07-08
40方邦股份：公司的电磁屏蔽膜在新能源车载显示屏等领域已有相关应用2025-07-08
41方邦股份：公司正和下游抓紧推进该事项，相关铜箔产品外观、批次质量稳定性等尚需进一步测试2025-07-08
42方邦股份：公司目前主要精力集中在可剥离铜箔，主要应用于芯片载板、类载板2025-07-08
43方邦股份：建议您在工作时间拨打热线电话与公司进行交流2025-07-08
44方邦股份：公司生产的带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）产品是制备芯片载板、类载板的基础材料，属于芯片先进封装范畴2025-07-08
45方邦股份：公司的电磁屏蔽膜在AR/VR头显、智能手表以及新能源车载显示屏等领域已有相关应用2025-07-08
46方邦股份：公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势2025-07-08
47方邦股份：2022年股票期权激励计划2025年第二季度行权结果及股份变动公告2025-07-03
48方邦股份：调整2022年股票期权与2024年限制性股票激励计划权益价格2025-06-16
49方邦股份：拟注销43.75万份股票期权因离职及未达行权条件2025-06-15
50方邦股份：2022年股票期权激励计划首次授予第二个行权期采用自主行权方式2025-06-15
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