来源 :拓墣产业研究2022-09-19
今日，烟台德邦科技股份有限公司(以下简称：德邦科技)正式登陆上交所科创板，发行价格46.12元/股，发行市盈率为103.48倍。截至成文，公司报76.11/股，增长了65.03%，市值为109.2亿元。
Source：同花顺
本次公司拟募集资金6.44亿，实际募集资金16.40亿元。本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。
据公告，2019 年至 2021 年，公司营业收入分别为 32,716.64 万元、41,716.53 万元和58,433.44 万元；归母净利润分别为3,573.80万元、5,014.99万元、7,588.59万元。
报告期内，德邦科技营收实现 33.64%的复合增长率，?并且，公司业绩在2021年实现大幅增长。
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，是国家集成电路产业基金重点布局企业。
公司产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，按照应用领域、应用场景不同，公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。
集成电路封装材料方面，德邦科技的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品为过通富微电、华天科技、长电科技等多家知名封测企业批量供货。
此外，德邦科技晶圆 UV 膜产品也为上述封测大厂批量供货。
动力电池封装材料方面，德邦科技主要为宁德时代、比亚迪等众多动力电池头部企业供货，市场份额处于前列。
光伏叠瓦封装材料方面，德邦科技基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。
目前，德邦科技的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。