来源 :南方财富网2022-09-19
德邦科技今日（9月19日）在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688035，发行价格46.12元/股，发行市盈率为103.48倍。
报告期内，德邦科技公司研发费用分别为 1973.42 万元、2415.04 万元及 3066.42 万元，呈逐年递增的态势。
高额的研发投入下，德邦科技拥有形成核心技术和主营业务收入有关的发明专利 121 项，遥遥领先同行可比公司，而且，最近一年研发投入占比也仅次于回天新材和世华科技，并领先于其他同行。
需要说明的是，在同行可比公司中，除德邦科技外，其余均为上市公司，这也足以说明德邦科技的过人之处，以及强劲的产品实力和行业地位。
分产品来看，在集成电路封装材料方面，德邦科技的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品为过通富微电、华天科技、长电科技等多家知名封测企业批量供货，此外，国内供应商仅有长春永固实现产品供货。
此外，德邦科技晶圆 UV 膜产品也为上述封测大厂批量供货，除公司外，暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。