来源 :上证e互动2023-01-31
德邦科技(688035)在先进封装领域，贵公司有哪些产品、技术和解决方案？
尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品线齐全，产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，公司研发以集成电路封装材料技术为引领，逐步向智能终端封装材料、新能源封装材料、高端装备封装材料延伸，产品主要服务于行业头部客户。谢谢！