来源 :上证e互动2023-01-31
德邦科技(688035)在集成电路领域，贵公司在国内有哪些竞争对手？
尊敬的投资者您好。我司集成电路封装材料涵盖晶圆级、芯片级、板级封装系列产品，竞争对手以国际封装材料企业为主，国内仅有个别竞争对手。感谢您的关注，谢谢！