来源 :上证e互动2023-01-31
德邦科技(688035)贵公司在先进封装领域有哪些作为?
尊敬的投资者您好,公司高端电子封装材料产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢!