来源 :上证e互动2023-02-28
德邦科技(688035)国内开展芯片先进封装,贵公司的材料能否用于先进封装?
尊敬的投资者您好,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能,是一种关键的封装装联功能性材料,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢!