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德邦科技(688035)内幕信息消息披露
 
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德邦科技:积极配合华为测试验证 已有产品在批量供应

http://www.chaguwang.cn  2023-09-08  德邦科技内幕信息

来源 :爱集微2023-09-08

  9月8日,德邦科技披露最新调研纪要称,公司芯片级底填、AD胶、TIM1、DAF/CDAF膜等这几个材料目前整体上还处于验证导入初期阶段,公司今年的主要目标是这几个产品能够通过较多客户的验证。AD胶、固晶膜(DAF)已经开始供货,但订单量还比较小,对我们来说的意义在于实现了从0到1的突破,几个系列产品今年的预期大概是大几百万的量,明年增量增长的机会比较多。

  其进一步称,根据公司了解的市场情况,固晶胶膜(DAF)目前还未看到其他国内企业有量产产品,AD胶、底部填充胶和导热界面材料(TIM1)这三款材料有极少数国内公司在做。

  据介绍,芯片级底填、AD 胶、TIM1 目前主要是应用于倒装芯片封装,底填的应用领域更多一些,包括 CSP、COF、2.5D、3D 等,一般可以理解为只要有焊球都会用到底填。DAF 膜主要是应用于多层芯片的堆叠,目前多应用于存储、逻辑等高算力芯片,DAF 膜也可以替代固晶胶。

  对于公司集成电路领域产品收入结构,德邦科技称,2023 年上半年公司 UV 膜产品约占公司集成电路领域收入三成、固晶胶约占公司集成电路领域收入三成、热界面材料约占公司集成电路领域收入四成。另外,公司底部填充胶、AD 胶、固晶胶膜(DAF/CDAF)、芯片级导热界面材料(TIM1)四款芯片级封装材料同时在配合多家设计公司、封测公司推进验证。

  从市场复苏情况来看,德邦科技从已合作的下游客户端了解到的信息分析,上半年下游稼动率整体处于弱复苏的态势,一季度不太明显,二季度比一季度环比有所提升,公司判断当前稼动率大约 7-8 成左右。

  关于公司产品在华为 mate60 手机中的应用情,德邦科技表示,“我们公司与该客户有比较长时间的合作,公司一直非常重视客户端的需求,积极配合测试验证,已有产品在批量供应。但具体应用到哪些终端产品我们公司也很难掌握,客户在提出采购需求时只是提供相应的性能、指标要求,并不会告知具体的应用产品。”

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