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德邦科技(688035)内幕信息消息披露
 
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德邦科技:公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装等不同封装工艺环节和应用场景

http://www.chaguwang.cn  2023-10-23  德邦科技内幕信息

来源 :上证e互动2023-10-23

  德邦科技(688035)请问贵公司产品,能否用于国产GPU?

  您好,公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景,可为GPU等半导体器件提供芯片固定、导电、导热、保护及提高可靠性的综合型产品解决方案,相关产品在不同客户处于送样、验证、导入、小批量、批量等不同阶段,其中包括部分国内封测公司和设计公司。感谢您的关注,谢谢!

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