德邦科技四款芯片级封装材料验证进展顺利

　　日前，德邦科技在接受投资者调研时表示，公司固晶胶膜（DAF/CDAF）、AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）等四款芯片级封装材料，同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证，进展比较顺利。

　　其中，固晶胶膜（DAF）目前已通过10个左右客户验证，并已获个别客户的小批量订单；AD胶已通过部分客户验证，获得小批量订单；底部填充胶已通过部分客户验证，目前正在加快导入；芯片级导热界面材料（TIM1）仍在积极推进客户验证。

　　公司表示，上述芯片级封装材料目前在国内均属于国产替代阶段，其中固晶胶膜（DAF/CDAF）目前未看到国内有可以量产出货的竞品；AD胶、底部填充胶、芯片级导热界面材料（TIM1）等产品目前仅有个别竞品在客户端推进验证，尚未看到有批量供货的情况。