德邦科技取得一项新专利，有效减少基板与封装材料间受热后应力差问题

　　2024年1月17日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法”，授权公告号CN115806800B，申请日期为2022年11月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5?20份，有机硅扩链剂30?70份，有机硅交联剂5?15份，有机硅粘接促进剂5?10份，改性催化剂0.5?3份，催化抑制剂0.5?4份，特殊处理填料10?40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差的问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。