德邦科技：减薄膜和切割膜应用于晶圆的减薄和切割工艺，目前已稳定批量出货

　　德邦科技2月1日在互动平台上称，公司应用于半导体行业的产品主要包括： 1、UV膜系列，包括减薄膜和切割膜。应用于晶圆的减薄和切割工艺，目前已经稳定批量出货； 2、固晶系列，包括固晶胶和固晶膜(DAF/CDAF)。其中固晶胶主要应用于芯片固定粘接，目前已经稳定批量出货；固晶膜主要应用于多层芯片的堆叠以及替代固晶胶，2023年下半年开始在客户端推进验证、导入，目前已在多个客户实现小批量出货，实现了进口替代。 3、导热系列，目前出货的产品包括Tim1.5、Tim2等系列导热材料，主要应用于手机、服务器等领域，已经稳定批量出货；芯片级导热界面材料（Tim1）目前仍处于验证导入阶段。 4、AD胶、芯片级底填（Underfill1）等先进封装材料目前同时在配合多家设计公司、封测厂推进验证，并已通过头部客户验证，其中AD胶已小批量出货，实现了进口替代。2023年度销售额情况请关注公司定期报告。