德邦科技申请有机聚硅氧烷组合物专利，达到精准工艺控制的效果

　　据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法“，公开号CN117701240A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明的目的是提供一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物及其制备方法，适用于精密电子元器件的小通孔密封防水密封粘接。本发明的一种保型性良好的有机聚硅氧烷组合物至少包含下述组分（A）?（E）：（A）粘度为50?20000mPa.s的单端或双端烷氧基封端聚二甲基硅氧烷，特别指的是采用碱性活性炭吸附处理后的含氢烷氧基硅烷加成反应制得的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷；（B）增稠增粘剂；（C）吸水剂；（D）交联剂；（E）催化剂；本发明以①采用碱性活性炭吸附处理后的含氢烷氧基硅烷作为封端剂，进而才与单端或双端乙烯基聚二甲基硅氧烷进行封端，制得烷氧基封端聚二甲基硅氧烷；②通过将偶联剂进行预开环处理，同时在高温下对填料表面进行处理，以此获得的增稠增粘剂可以有效提高有机聚硅氧烷组合物分子与填料之间的分子间作用力，使其更紧密，可以在经过点胶以及喷胶作用之后，不受点胶以及喷射过程中高速剪切作用的影响，保持住高水平的分子间作用力，而不发生铺展、流淌以及外溢的现象，达到精准工艺控制的效果。