德邦科技申请无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂专利，具有优异的导热和机械性能

　　2024年4月3日消息，据国家知识产权局公告，烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法“，公开号CN117801763A，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本发明涉及粘合剂技术领域，特别涉及一种无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂及其制备方法，按重量份数计，包括以下组分：A组分：聚氨酯预聚体30?40份，导热填料60?70份；B组分：生物基多元醇20?25份；二元醇5?10份；扩链剂1?5份；催化剂0.05?0.5份；导热填料60?70份。本发明提供的无溶剂生物基聚氨酯导热结构粘合剂，适用于芯片和金属基板之间的粘接，具有优异的导热和机械性能，长期使用过程也能够保持很好的粘接密封作用，且不含有机挥发性溶剂，绿色环保低成本。